耐高溫標(biāo)簽是采用超薄型聚酰亞胺基板。節(jié)省成本，性?xún)r(jià)比高。超薄材料結(jié)構(gòu)采用SMT工藝加工，符合錫膏網(wǎng)版印刷的制作。超薄功能符合手機(jī)和平板電腦等3C產(chǎn)品的小型化和高密度化趨勢(shì)。耐高溫標(biāo)簽有什么優(yōu)點(diǎn)？

一：耐熱

最大耐受315°C / 50分鐘。不脫落、變形。抵抗各種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、磨損。保持質(zhì)量的穩(wěn)定性。符合無(wú)鉛工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

二：運(yùn)用范圍

PCB電路板SMT表面貼裝制造工藝的過(guò)程控制標(biāo)記。對(duì)于產(chǎn)品IC標(biāo)簽有永久標(biāo)識(shí)、保修標(biāo)簽、銘牌標(biāo)識(shí)功能。保證任何標(biāo)簽產(chǎn)品暴露在極端溫度、強(qiáng)烈的化學(xué)物質(zhì)中不被損壞。適用于IT電子，手機(jī)，電腦，，電池，航空，電力等產(chǎn)品的識(shí)別標(biāo)簽。